电子产品焊接可靠性评估分析软件
安世亚太科技股份有限公司
下载次数：301次
应用大小：1.11 MB
应用平台：WINDOWS
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下载信息
应用分类其他APP
是否为AOP应用否
软件版本号2.1
应用平台WINDOWS
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内容描述
电子产品焊接可靠性评估分析软件（System In Package Reliability Simulation，SIPRS）软件仿真电子产品高低温循环工况整个流程，包含电子产品的参数化建模，材料赋予，网格自动划分，高低温循环工况分析及结果后处理等功能。云端仿真服务引擎基于客户端APP设置的参数，能够快速完成仿真计算与结果后处理，APP能够自动生成仿真报告。
SIP可靠性分析平台，通过封装电子产品高低温循环工况虚拟试验全过程，基于用户设置的产品参数能够快速完成虚拟试验仿真计算与结果后处理，达到提高电子产品结构设计效率、减少研发周期、降低试验成本作用。SIP可靠性分析平台功能模块包含：焊锡球参数化定义子模块、Package参数化定义子模块、电路芯片参数化定义子模块、PCB板参数化定义子模块、材料赋予子模块、网格划分子模块、工况配置子模块及求解后处理子模块。
其他备注
无
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